Équipement de métallisation sous vide PP PC

L'équipement de revêtement sous vide fait principalement référence au revêtement qui doit être effectué sous vide poussé, y compris de nombreux types, y compris l'évaporation ionique sous vide, la pulvérisation magnétron, l'épitaxie par faisceau moléculaire MBE, le dépôt par pulvérisation laser PLD et bien d'autres. L'idée principale est de le diviser en deux types : l'évaporation et la pulvérisation.

Le dépôt physique en phase vapeur est développé dans un processus de réaction physique en phase vapeur. Le processus de dépôt est réalisé dans deux conditions, une condition de vide et une condition de décharge de gaz protecteur à basse pression, c'est-à-dire un processus de décharge de plasma à basse pression. La substance utilisée dans le revêtement est une substance solide. Après "évaporation et pulvérisation", un nouveau revêtement de substance solide aux propriétés complètement différentes du substrat se forme à la surface de la pièce. Le dépôt physique en phase vapeur est principalement divisé en trois technologies : l'évaporation sous vide, la pulvérisation cathodique et le placage ionique. Les techniques de pulvérisation et de placage ionique sont réalisées dans des conditions de décharge de gaz à basse pression. Le revêtement a subi le processus de décharge, le processus de décharge à l'arc chaud et le processus de décharge à l'arc froid.

L'épaisseur de la couche de film de dépôt physique en phase vapeur est petite, la pureté de la couche de film est élevée, la force de liaison avec le substrat est bonne, et la couche de film est finement organisée, et la gamme du substrat qui peut être déposée est relativement large . De plus, une couche de film composite multifonctionnelle peut être obtenue, ce qui peut réduire l'émission de gaz polluants dans l'atmosphère, causer moins de dommages au corps humain et obtenir l'effet d'économie d'énergie et de protection de l'environnement.

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