BGA HDI PCB

PCB rigide 12 couches

Spécifications générales:

Numéro de couche: 12 couche

Taille de l'unité / mm: 112mm * 98mm

Matériel: FR4 haute tg

Épaisseur finie: 1.6mm

Cuivre fini: 35um

Traitement de surface: ENIG

Soldermask: Vert

Sérigraphie: blanc

Conception de vias aveugles et enterrés

BGA / forage arrière

Capacité de fabrication de PCB:

Matériau de base: FR-4 / CEM-1 / CEM3 / Céramique / Rogers / Aluminium / Cuivre etc.

PCB: Rigide (0-14layers), flexible (1-4layers), Rigid-flex (1-16layers, flex 8layers), MCPCB (en aluminium et en cuivre1-4layers)

Épaisseur du panneau: 0.2mm – 10mm

Épaisseur de cuivre: 0,25 oz à 8 oz

Taille maximale du panneau: 1500 mm × 560 mm

Min. Taille du trou: 0.05mm (2.5mil)

Min. Largeur de ligne / espacement: 2.5mil

Finition de surface: HASL / HAL, HASL sans plomb, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP, placage à l'or dur, placage à l'or.

Masque de soudure couleur: blanc, noir, jaune, vert, rouge, etc.

Couleur de sérigraphie: noir, blanc, jaune, rouge, bleu, etc.

Procédé spécial: trou enterré, trou borgne, encre Soldermask, résine époxy, cuivre, résistance incorporée, capacité incorporée, hybride, hybride partiel, haute densité partielle, contre-perçage et contrôle de l'impédance.

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